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BGA返修台、X-RAY

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高端bga返修台,自动化BGA返修台,高精密拆装机
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产品: 浏览次数:631高端bga返修台,自动化BGA返修台,高精密拆装机 
品牌: 震讯
型号: ZX-X8
规格: L700×W930×H920mm
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-09-27 08:55
  询价
详细信息
销售热线:186 6538 6516王生

ZX-X8技术参数

特点:
1、嵌入式windows系统,7寸人机界面对话控制;支持U盘、鼠标操作;                
2、4轴PLC+8路温控系统,精确控制每个加热过程;                                
3、一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制(不可见光,暗红外)对PCB整体进行预热;
4、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸,自动回收拆下BGA元件;光学系统在对位时可X、Y方向移动,防止死角,扩大观察范围;
5、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置,适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯;
6、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度,操作、使用更人性化;               
7、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图,2条设定曲线(上、下加热器),3条各温区实际曲线,5条外接测试温度曲线;温度曲线参数、曲线图图可导出存储;                                   
8、自动分析相关斜率、温度差、时间差;可设置熔锡分析线,便于观察曲线;
9、三个独立温区控制,每个温区以9段升(隆)温+9段恒温控制;可无限制存储温度曲线参数,参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明

SPECIFICATION 技术规格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L565×W510mm                         

PCB厚度      

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm

PCB定位式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2400W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.5KVA

机器尺寸

Machine dimension

L700×W930×H920mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)103kgs

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