特点: 1、嵌入式windows系统,7寸人机界面对话控制;支持U盘、鼠标操作; 2、4轴PLC+8路温控系统,精确控制每个加热过程; 3、一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制(不可见光,暗红外)对PCB整体进行预热; 4、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸,自动回收拆下BGA元件;光学系统在对位时可X、Y方向移动,防止死角,扩大观察范围; 5、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置,适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯; 6、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度,操作、使用更人性化; 7、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图,2条设定曲线(上、下加热器),3条各温区实际曲线,5条外接测试温度曲线;温度曲线参数、曲线图图可导出存储; 8、自动分析相关斜率、温度差、时间差;可设置熔锡分析线,便于观察曲线; 9、三个独立温区控制,每个温区以9段升(隆)温+9段恒温控制;可无限制存储温度曲线参数,参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明
SPECIFICATION 技术规格
PCB Size
≤L565×W510mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
微调精度
Fine-tuning accuracy
0.01mm
PCB定位式
PCB Positioning
外型(Outer)
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外(Infrared)2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风(Hot air) 800W+800W
使用电源
Power used
单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.5KVA
机器尺寸
Machine dimension
L700×W930×H920mm
机器重量
Weight of machine
约(Approx.)103kgs