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BGA返修台、X-RAY

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BGA返修台
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BGA返修台
ZXCP400特点：※ 采用PLC、触摸屏人机介面对话控制；※ 三个独立温区控温，加热过程控制更准确；※ 第一温 		2012-08-24
BGA拆焊台 ZX-1800
ZX-1800型BGA维修工作站技术参数及特点特点：※ 本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、 		2012-08-24
震讯BGA返修台ZX-2000
ZX-2000型BGA维修工作站技术参数及特点特点： ※ 本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话 		2012-08-24
BGA机台 ZX-X6 18665386516王生
ZX-X6特点：※高清光学对位一体机设计，对小间距BGA、IC、QFP、无丝印定位线、丝印定位线偏移，采用焊接脚 		2011-10-18
高清光学对位BGA返修台 18665386516王振超
ZX-X7特点：※嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温 		2011-10-18
高端bga返修台，自动化BGA返修台，高精密拆装机
销售热线：186 6538 6516王生 ZX-X8技术参数 		2011-09-27
二手BGA返修台，高效BGA返修台，AOI，SPI
销售热线：186 6538 6516王生ZX-X3技术参数 第一温区 		2011-09-27
BGA封装，震讯BGA返修台，BGA返修台价格
销售热线：186 6538 6516王振超ZX-X2型BGA返修台技术参数 		2011-09-27
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